值得推荐的十款国产芯片介绍
推荐一：一款支持人脸检测识别的物联网视频芯片——雄迈XM630AI
近年来，电子产业界的一个重要趋势就是系统厂加码芯片设计。专注于音视频领域相关产品研发的雄迈则是这个市场的又一个“新兵”。
2014年，该公司投资成立了杭州雄迈集成电路技术有限公司，基于其在集成电路产品设计、图像ISP处理技术、图像智能算法技术、图像编解码技术和云平台技术等方面的积累，公司推出了同轴模拟视频和数字网络视频量系列的产品。
雄迈XM630AI则是他们新近推出的一个杰出产品。
据该公司CEO王军先生介绍，这颗采用QFN封装的芯片使用28nm工艺打造，最高支持500MP+720P视频输入，内置最新的图像ISP算法。内置透雾、硬件宽动态、RGBIR等图像算法，内置专用的AF对焦引擎和专用智能加速引擎，支持最高达1280*720分辨率本地屏显（RGB接口），内置以太网PHY，支持USB UVC协议，内置音频audio codec，内置音频3A算法，内置1G DDR3。这种性能可以给客户带来更多的支持。
在谈到推出这个芯片的原因方面，据王军介绍，在全新的AIoT时代，各类应用都需要用专用的ASIC去提升性能，而雄迈基于自身的了解，打造了算法和芯片强强结合的产品，这将为客户提供更好的服务。
推荐二：应用于IoT领域的超低功耗WIFI MCU——芯之联XR808
电子产业的另一个明显趋势就是物联网成为很多厂商关注的热点，因为这个市场将会爆发出万亿的市场，并有望承继智能手机，成为半导体厂商的重要依仗，那么无线和MCU就成为必要的两大组成。在本届论坛上，深圳芯之联带来了超低功耗的WIF MCU XR808。按照该公司副总经理刘占领的说法，这个极低功耗的芯片会是物联网市场的不错选择。
据介绍，这颗高集成、高品质的芯片主频为160MHZ，支持1.8V-5.5V供电，256KB SRAM和3.3伏、220毫安的LDO输出。在无线方面，这个芯片的发射功率较之前一代低了30%，接收功率也低了60%，联网待机更是低至80%。那就意味着这个这个芯片在进入电池供电的低功耗领域，能够增加30%到50%的续航，这种功耗表现与BLE/Zigbee等相比，也能一较高下的。最重要的一点是，整个BOM只有1个晶体和三个电容。
刘占领进一步指出，芯之联IoT平台拥有产品线丰富，高集成度，工业级保障，多平台适配，低功耗，WIFI冷启动快联和认证指导等优势，这也是他们能够在相关市场表现如鱼得水的原因。在未来，公司也将持续拓展通用MCU，无线MCU和无线连接三类产品的发展，为大家提供更多的服务。
推荐三：业内领先的智能家居MCU——富芮坤FR8028
上面我们说到，物联网成为厂商追逐的另一个目标。上海富芮坤的副总裁牛钊也表达了同样的观点。他指出，物联网产业迎来了爆发期，全球到2022年物联网终端节点将达到193.1亿元，其中局域物联网节点155亿，产业规模超过2万亿人民币。另一方面，智能家居也开始平民化，伴随着物联网和智慧城市投资不断增大，智能家居生态系统越来越成熟和普遍，带来无限接入和传感器节点模块的出货量爆发。
“物联网和智能家居产业的增长对无限接入芯片的性能和功耗提出了更高的要求”，牛钊强调。成立于2014年，专注于低功耗物联网，智能家居芯片级解决方案研发和销售的富芮坤就是解决这方面问题的专家，他进一步指出。而FR8028就是他们在本届松山湖论坛上带来的惊喜。
牛钊指出，他们这颗MCU完全指出BLE5.1协议，同时支持2.4G非标协议，可以键入不同的应用场景和平台；同时，该芯片还拥有业内领先的RF性能，接受灵敏度为-96dBm（在1MBps）,最大发射功率可以达到10dBm，这样就可以省掉外部PCB匹配电路；这颗芯片还拥有业内领先的低功耗设计。据介绍，其TX电流为4.2mA，RX电流为4.5mA，水面模式的电流更是低至1uA，在深度睡眠的情况下，电流更是小于0.5uA；内置音频DAC+ADC+耳机放大器、锂电池充电管理、作为通信基带处理器的RISC-V RV32EC架构和支持本地尖端语句的本地音频识别算法，也是FR8028受到市场热烈欢迎的原因。
“这不是我们的第一颗芯片，过去多年积累的经验让我们的FR8028产品性能更好更稳定，同时该产品拥有独一无二的差异化，能够以最低的成本实现最初步的智能化”，牛钊表示。
FR8028和其他竞争对手对比
推荐四：通用BLE射频收发前端芯片——巨微MG126
物联网大潮下两大半导体机会分别是MCU和无线，而巨微看好的是BLE带来的机遇。
所谓蓝牙低功耗(BLE)是用于短数据传输的优选无线技术。与其他射频标准相比，其功耗和硬件成本相对较低。有这样功率效率和成本效益上的优势。市场分析机构ABI Research指出，在智能家居、信标和资产追踪、新兴物联网的推动下，预计到2023年，蓝牙低功耗(BLE)装置的年出货量将超过16亿台，2018到2023的GAGR也高达27%，规模增大三倍。
上海巨微集成电路也看好这个市场，推出了通用的额BLE射频收发前端芯片。
该公司总经理许刚表示，巨微的无线射频、基带和协议栈技术都是自主研发的，能做到极低的成本。同时这些产品能自适应电路技术，易于生产升级和应用支持。加上独创的射频芯片+MCU芯片系统，可以适应碎片化的灵活应用。MG126则是他们在本届论坛上带来的一个产品，通过和MCU配合，能够给后者带来前所未有的新体验。
“巨微独特的芯片架构，让整体芯片成本大大降低，让物联网更有可能实现无处不在。而我们的基带+协议设行业最经济的设计之一”。许刚强调。
基于这些产品，巨微能够给客户提供基于客户MCU平台的协议栈移植服务、基于低功耗蓝牙数据透传的基带/协议栈库和代码等服务。他们的出现加速了我们走向物联网的进程。
推荐五：超低电压的NB-IoT射频前端芯片——汉天下HS8018-31
NB-IoT芯片也是过去几年的另一个热点。因为具有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优，且使用License频段，可采取带内、保护带或独立载波三种部署方式，与现有网络共存等特点，NB-IoT芯片被看做是物联网布网的首选。
研究机构MarketsandMarkets近日也在其全球NB-IoT(窄带物联网)芯片市场的报告中指出，预计2019年NB-IoT芯片市场规模将为2.72亿美元，而未来五年内，该市场规模将突破20亿美元，在2024年达到20.02亿美元，预测期内(2019–2024年)的复合年增长率为49.1%。
中科汉天下就是针对这个市场推出了一款超低电压的NB-IoT射频前端芯片HS8018-31。
据该公司战略副总裁黄鑫介绍，他们的这颗芯片采用创新的CMOS工艺设计，支持超低电压1.8V和1.8V到3.6V的宽范围设计。借助于自适应偏置和多功率模式切换技术，该芯片能实现高效率设计，而内置的宽带匹配与功率合成设计也让芯片增色不少。
推荐六：带电流路径管理的高精度现行充电管理IC——赛微CW6305
对于任何便携式设备来说，电池、充电管理、DC/DC LDO都是不可或缺的重要组成，尤其是在可穿戴设备方面，因为对尺寸、功能和续航有很很高的考量，为此他们对充电管理IC有严格的要求，而东莞赛微的CW6305就是为了解决这个问题而生的。
据该公司总经理蒋燕波先生介绍，CW6305兼具高精度和灵活性的特点，能够做到±0.5%的充电电压精度、±7充电电路精度、±0.5mA截止电流精度@1mA和±1度NTC测温精度；依赖于其I2C接口，CW6305能实现灵活的配置，可调CC充电范围做到了10mA到470mA、可调CV充电可以做到3.8V到4.6V、可调VSYS电压也能做到4.2V到4.95V；其正常模式下的4μA、运输模式小于1μA的静态电流，也让这个芯片增色不少。
推荐七：业界首颗集成6轴IMU的传感器及GPS——矽睿QMI7620
这是一款面向有精准定位需求场景的产品。
按照上海矽睿科技有限公司市场及应用高级总监范翔先生的说法，我们平时在应用GPU设备的时候，经常会面临丢失信号的问题，这就导致导航的精度不够准确。尤其是在未来的无人驾驶场景，如果出现位置信号丢失的情况，带来的后果更是不可想象。而专注于传感领域研究的矽睿推出的这颗集成6轴IMU的传感器及GPS的产品QMI7620，就是为了精准定位而生的。
他指出，通过整合GPU与IMU，可谓车辆与导航提供及准确又相对更实时的位置更新，在城市高楼间的盲区、隧道、建筑找定下等区域以及地下停车场内等场景，GPS是无效的，但通过结合IMU，就可以对车辆轨迹推演。两者的结合更是突破了GPS只能定位的瓶颈，IMU的航向速度、角速度和加速度等姿态信息，能提高GPS的精度和抗干扰能力，以提供全面的导航信息。据了解，QMI7602的水平定位误差为1.5米，首次冷启动时间为32秒，热启动则仅为2秒，在灵敏度上面的表现也非常出色。
值得一提的是，这个组合传感器芯片可以减少PCB占用妙计，从而使增加功能或者提升电池容量变成可行。又因为优化了综合耗电指标，那就意味着同容量电池，产品的使用时间更长，进一步提升了可穿戴设备的体验。
推荐八：面向物联网的低功耗IPSeC网络通信安全芯片——纳思达SCS23X
纳思达为人熟知的是他们打印机主控。据介绍，截止到2017年年底，他们的芯片产销总量超过20亿颗。仅在2018年，公司的MCU/SoC出货量就超过一亿颗。得益于过去三十多年的芯片设计积累，纳思达团队具备了4/8/16/32位CPU和DSP核的独立设计能力，公司在多核SoC设计上也拥有丰富的经验。
在这次的论坛上，他们带来了倾注了其心血的、面向物联网的的低功耗IPSeC网络通信安全芯片——纳思达SCS23X。
据纳思达股份有限公司SoC产品总监、杭州朔天科技有限公司CEO刘智力介绍，基于IPSeC的物联网安全传输拥有安全系数高，网络连接便利的特点，但也面临每个智能电器都需要部署安全通行芯片，部署成本高的挑战。
但为了迎合安全需求，纳思达从2018年8月推出SCS234以来，一直更新其该系列产品线。作为一款面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片产品系列，SCS23X支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片，可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制，最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信，内嵌密码引擎及多种硬件安全保护模块。
据介绍，其最新的SCS236将采用3个CPU加DSP架构设计，能实现芯片级抗攻击防护，动态度量和主动免疫，支持网络风暴过滤等，加上其nA级的待机功耗，非常适合于物联网应用的低功耗需求。
推荐九：4K/8K FHD面板电源管理芯片——微源LP6288QVF
微源半导体总经理戴兴科先生表示，虽然国内LCD面板产业在高速发展，并在全球占有了重要地位，但在面板显示芯片方面，国内却近乎一片空白。
从他的介绍我们得知，面板的芯片可以分为LCD Driver与TCOM（TCOM+POWER电源）两部分，其中LCD Driver有95%以上需要进口，而TCOM和POWER则全部进口，供应商集中在美韩和中国台湾等国家和地区。而微源则是国内较早进入Power领域的本土厂商。而LP6288则是他们推出的一款电源管理IC。
据介绍，LP6288QVF是中国首颗由中国自主研发、量产的高清显示屏专用PMIC。此产品为高集成度的数模混合设计，透过I2C可编程的控制方式，让显示色彩更鲜艳。内置的10信道电源管理与电源转换，分别是高压升压、3通道降压转换、电荷泵升压、负压升压、Vcom控制、复位、I2C可编程控制、Memory、DAC转换、系统电源管理。具体优势描述如下所示：
- I2C的接口，更加方便客户的产品设计，以及节省芯片周围的板材大小与被动组件，可以让客户的产品在市场端更有竞争力；内含LCD 面板需求的基本电压，包括AVDD、VGH、VGL，以及VGHM等，使客户的设计更加的方便，也提高面板画质的均匀度；
- 除了LCD的电源需求之外，还有预留三路的降压线路，提供给Tcon Board上的电源需求，节省客户在设计时选料的时间；
- 支持外加MOSFET管的线路，使得芯片可以支持从21.5”~70”, 4k 甚至8k分辨率的LCD屏，客户产品覆盖面更广；
- 支持每一组输出，过低电压(UVP)、过高电压(OVP)、过电流(OCP)以及短路(SCP)保护，使得客户的产品更有保障；
- 6x6 的TQFN-40 的封装，不仅让客户缩小了板材的使用面积，而且大大的提升芯片散热能力 ，让产品在客户的应用上，获得高度性价比与节能的效益。
推荐十：第一个国产8口超高速SPI NOR FLASH产品系列——兆易创新GD25LX25GE
成立于2005年的兆易创新是国内Nor Flash和MCU的领先厂商，尤其是其Nor Flash产品，更是在全球都名列前茅。
据该公司资深产品市场总监介绍陈晖介绍，兆易创新在Nor Flash领域拥有23产品系列、14产品容量、7电压范围、7温度规格和25封装方式的Nor Flash，在过去十年内，公司累计的Flash Memory出货量也超过了100亿颗。在本次论坛上，他们带来了国内第一个8口超高速SPI NOR FLASH产品——兆易创新GD25LX系列的GD25LX25GE。
在介绍这个产品之前，我们先来了解一下xSPI标准。产业内的朋友都知道SPI（串行外围接口），作为一种高速、全双工、同步的通信总线，SPI由于其指令协议简单，信号引脚小，体积小等特性，倍受开发者好评，这种技术也被逐渐引入到了Nor Flash当中，而xspi则是JEDEC最新发布的电气接口标准。据了解，新标准对总线事务、命令和大量内部功能进行了标准化，八通道JEDEC xSPI带DTR数据读取频率高达200MHz，数据吞吐量高达400MB/s，而兆易创新的GD25LX就是符合这个需求的新产品。 GD25LX25GE是国产第一颗高速8口 SPI Nor Flash，拥有高达400MB/S的数据吞吐量，八口指令输入、八口DTR传输地址、数据的高校xiP；内嵌高可靠性的ECC算法。能够满足汽车、物联网和人工智能的大容量高速读取、缩短主芯片等待时间和高可靠性的需求。